1、从事Intel/AMD/ARM/人工智能等智慧计算、交换机、路由器、无线、安全等产品的硬件开发及测试工作,涉及硬件系统、人工智能异构计算系统、整机的机电系统、超高速链路、逻辑代码、设备电信级可靠性等业界最前沿技术的硬件设计;2、负责单板硬件全流程开发或测试,主导单板硬件器件选型、原理图设计、单元调试、硬件测试等完整研发过程,满足功能、性能、成本、质量等多维度需求的研发设计;3、参与前沿的硬件单板系统设计技术研究探索、硬件关键前沿技术难题的攻关突破,持续提升产品硬件开发与测试质量,对产品硬件的市场竞争力、高质量、易用性、可维护性等维度持续提升负责,为公司的硬件整体水平的领先性贡献力量。工作地址:北京市,成都市,杭州市
其他要求1、电子、通信、自动化、电气工程、机械电子、光电等相关专业本科及以上学历;2、扎实硬件基础知识,精通模拟/数字电路分析及设计,具有基于ARM/DSP/FPGA硬件系统单板开发和调试经验、数字/模拟传感器检测和模拟小信号处理分析能力等成功实践经验,在各类电子竞赛中获得过奖项,将会被优先考虑;3、 逻辑思维清晰,分析解决问题能力强,富有团队协作精神,敢于承担责任,敢于挑战困难,能承受压力;4、英语四级425分以上。
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