其他要求
1、三年以上光有源产品封装相关工作经验,有25G以上高端产品封装经验者优先; 2、掌握封装高频信号的设计及优化; 3、熟悉半导体封装工艺,如高精度贴片、wire bonder、高速产品共晶贴片(含倒装共晶贴片)、气密封装等; 4、需要理解半导体激光器、探测器等的器件特性以及可以熟练使用,并了解可靠性相关知识; 5、熟悉新品开发流程; 6、具备良好的职业操守和敬业精神,有良好的团队协作精神; 7、熟悉光学原理,熟练运用ZEMAX者优先。
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