1、负责工序的工艺技术的管理工作; 2、负责工序的工艺异常处理,并制定纠正及预防措施; 3、负责工序的工艺的工艺文件的编制完善及执行; 4、负责工序设备SOP 文件的编写修改,操作SOP PPT 编写修改,并对生产现场人员操作手法的培训落实; 5、负责操作员培训和考核工作; 6、维护工艺稳定,保证生产正常运行。
其他要求1、大专及以上学历,微电子、物理类、机械、自动化等相关专业; 2、接受优秀应届毕业生,一年以上芯片/封装工艺相关经验优先; 3、熟悉芯片/封装工艺知识(如光刻、镀膜、划裂、封装等),熟悉安全、生产、设备、品质管控等知识。
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