(1)光刻工程师 岗位职责: 1. 产品工艺改善与良率提升。 2. 在线工艺异常分析与排除。 (2)蚀刻工程师 岗位职责: 1. 蚀刻工艺生产线技术支持。 2. 制程改善/新制程开发。 3. 处理制程问题改善。 4. 改善方案提升良率。 5. 电性参数分析及测试职务类别。 (3)薄膜工程师 岗位职责: 1. 薄膜工艺生产线技术支持。 2. 良率改善, 异常处理。 (4)后段工程师 岗位职责: 1.研磨,切割制程作业/调整。 2.良率改善, 异常处理。
其他要求可接受轮班工作制(上二休二,月休15天)。 1. 本科及以上学历,化学/材料/电子/光电/理工相关专业。 2. 具备半导体厂相关工作经验者优先考虑。
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